便攜式PDMS芯片鍵合儀Corona SB

在高校、研究所及企業(yè)的研發(fā)部門(mén)中，在做微流控PDMS芯片類(lèi)相關(guān)的實(shí)驗室時(shí)，都需要用到PDMS微流控芯片。加工PDMS芯片的方法通常采用傳統的軟光刻技術(shù)進(jìn)行加工，在此工藝的后兩步中，需要將PDMS-玻璃或PDMS-PDMS鍵合在一起。在進(jìn)行PDMS芯片鍵合之前，需要采用氧等離子體對PDMS片、玻璃表面進(jìn)行改性處理，然后再進(jìn)行熱壓鍵合。進(jìn)行表面處理的儀器，通常是大型的氧等離子體設備，如下圖所示。 

本博文介紹一種微型的便攜式微流控PDMS芯片鍵合儀器，外形有點(diǎn)像大一點(diǎn)的男士剃須刀，通過(guò)替換不同的頭部部件，可以對各種不同形狀和厚度的PDMS片、玻璃等表面進(jìn)行改性處理。這種儀器就是Corona SB微流控PDMS鍵合儀器。

Corona SB鍵合儀器的主要特點(diǎn)：

（1）高強度PDMS/玻璃鍵合

（2）手動(dòng)PDMS鍵合

（3）快速、輕松的PDMS鍵合

（4）便宜而有效的PDMS芯片鍵合的解決方法

微流控PDMS芯片鍵合用Corona儀器的使用視頻如下：

Corona SB設備允許您快速且簡(jiǎn)便的處理表面，然后即可用于將PDMS與玻璃或PDMS鍵合在一起。實(shí)際上，Corona SB設備將改變表面特性，與傳統的等離子清潔處理方式大致相同。以PDMS鍵合為例，Corona SB使其表面功能化，并在不到一分鐘的時(shí)間內實(shí)現強力連接。

特點(diǎn)和優(yōu)勢：

Corona SB是如何工作的？

Corona SB是一種高頻發(fā)生器，它在電極尖端產(chǎn)生高壓、高壓火花。在電極周?chē)�產(chǎn)生的電場(chǎng)用于聚合物的表面處理。

維護和危險

Corona SB需要以適當的方式使用。它會(huì )發(fā)出高頻高壓火花，但如果遵守安全說(shuō)明則完全安全。

性能

高度可調：

（1）輸出功率可以從10000伏調節到48000伏

（2）表面處理的距離和時(shí)間也可以根據需要進(jìn)行調整

（3）由于不同的電極，您可以專(zhuān)注于不同的區域。

這些高度可變的參數幾乎可以實(shí)現表面處理的所有可能性。

使用方便：

打開(kāi)Corona SB開(kāi)關(guān)就可以使用了。開(kāi)關(guān)打開(kāi)后，電場(chǎng)就開(kāi)始工作了，您可以通過(guò)旋轉旋鈕進(jìn)行調節。

高性能：

多種不同的時(shí)間和功率參數組合允許您進(jìn)行完美的表面處理和鍵合。每次只有少數幾個(gè)指令便可以成功處理表面。

主要優(yōu)勢：

（1）高強度PDMS-玻璃和PDMS-PDMS鍵合

（2）快速簡(jiǎn)便的PDMS鍵合

（3）用于表面處理例如PDMS鍵合

（4）快速改變表面的疏水性

（5）廉價(jià)而有效的解決方案

Corona SB技術(shù)規格

參考文獻

PDMS bonding by means of a portable, low-cost corona system，點(diǎn)擊 這里 下載。